針對晶圓清洗后的烘干環(huán)節(jié)，國瑞熱控**加熱盤以潔凈高效的特性適配嚴(yán)苛需求！產(chǎn)品采用高純不銹鋼基材，表面經(jīng)電解拋光與鈍化處理，粗糙度Ra小于0.2μm，減少水分子附著與雜質(zhì)殘留！加熱面采用蜂窩狀導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，使熱量均勻分布，晶圓表面溫度差控制在±2℃以內(nèi)，避免因局部過熱導(dǎo)致的晶圓翹曲！溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋50℃至150℃，支持階梯式升溫程序，適配不同清洗液的烘干需求！設(shè)備整體采用無死角結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，清潔時(shí)*需用高純酒精擦拭即可，符合半導(dǎo)體制造的高潔凈標(biāo)準(zhǔn)，為清洗后晶圓的干燥質(zhì)量與后續(xù)工藝銜接提供保障！表面硬度強(qiáng)化處理，耐磨耐刮擦，保持長期美觀實(shí)用。湖南刻蝕晶圓加熱盤非標(biāo)定制

面向半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室研發(fā)場景，國瑞熱控小型加熱盤以高精度與靈活性成為科研得力助手！產(chǎn)品尺寸可定制至10cm×10cm，適配小規(guī)格晶圓與實(shí)驗(yàn)樣本的加熱需求，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至500℃，**小調(diào)節(jié)精度達(dá)1℃！采用陶瓷加熱元件與鉑電阻傳感器組合，控溫穩(wěn)定性達(dá)±0.5℃，滿足材料研發(fā)中對溫度參數(shù)的精細(xì)控制！設(shè)備支持USB數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，可實(shí)時(shí)記錄溫度變化曲線，便于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)追溯與分析！整體采用便攜式設(shè)計(jì)，重量*1.5kg，且具備過熱保護(hù)功能，當(dāng)溫度超過設(shè)定閾值時(shí)自動斷電，為半導(dǎo)體新材料研發(fā)、工藝參數(shù)優(yōu)化等實(shí)驗(yàn)工作提供可靠溫控工具！安徽陶瓷加熱盤廠家高精度溫控可達(dá)±1℃，滿足半導(dǎo)體等嚴(yán)苛工藝需求。

國瑞熱控針對半導(dǎo)體量子點(diǎn)制備需求，開發(fā)**加熱盤適配膠體化學(xué)合成工藝！采用聚四氟乙烯密封腔體與不銹鋼加熱基體復(fù)合結(jié)構(gòu)，耐有機(jī)溶劑腐蝕，且無金屬離子溶出污染量子點(diǎn)溶液！內(nèi)置高精度溫度傳感器，測溫精度達(dá)±0.1℃，溫度調(diào)節(jié)范圍25℃-300℃，支持0.1℃/分鐘的慢速升溫，為量子點(diǎn)成核、生長提供精細(xì)熱環(huán)境！配備磁力攪拌協(xié)同系統(tǒng)，使溶液溫度與攪拌速率同步可控，確保量子點(diǎn)尺寸均一性（粒徑偏差小于5%）！與中科院化學(xué)所等科研團(tuán)隊(duì)合作，成功制備CdSe、PbS等多種量子點(diǎn)，其熒光量子產(chǎn)率達(dá)80%以上，為量子點(diǎn)顯示、生物成像等領(lǐng)域提供**制備設(shè)備！

國瑞熱控依托10余年半導(dǎo)體加熱盤研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，提供全流程定制化研發(fā)服務(wù)，滿足客戶特殊工藝需求！服務(wù)流程涵蓋需求分析、方案設(shè)計(jì)、原型制作、性能測試、批量生產(chǎn)五大環(huán)節(jié)，可根據(jù)客戶提供的工藝參數(shù)（溫度范圍、控溫精度、尺寸規(guī)格、環(huán)境要求等），定制特殊材質(zhì)（如高純石墨、氮化硅陶瓷）、特殊結(jié)構(gòu)（如多腔體集成、異形加熱面）的加熱盤！配備專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)（含材料學(xué)、熱力學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)工程師），采用ANSYS溫度場仿真軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，原型樣品交付周期**短10個工作日，且提供3次**方案迭代！已為國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商定制**加熱盤，如為某企業(yè)開發(fā)的真空腔體集成加熱盤，實(shí)現(xiàn)加熱與勻氣功能一體化，滿足其特殊制程的空間限制需求！多種規(guī)格形狀靈活定制，滿足特殊需求，無錫國瑞是您可靠合作伙伴。

面向半導(dǎo)體熱壓鍵合工藝，國瑞熱控**加熱盤以溫度與壓力協(xié)同控制提升鍵合質(zhì)量！采用陶瓷加熱芯與銅合金散熱基體復(fù)合結(jié)構(gòu)，加熱面平面度誤差小于0.005mm，確保鍵合區(qū)域壓力均勻傳遞！溫度調(diào)節(jié)范圍室溫至400℃，升溫速率達(dá)40℃/秒，可快速達(dá)到鍵合溫度并保持穩(wěn)定（溫度波動±0.5℃），適配金-金、銅-銅等不同金屬鍵合工藝！配備壓力傳感器與位移監(jiān)測模塊，實(shí)時(shí)反饋鍵合過程中的壓力變化與芯片位移，通過閉環(huán)控制實(shí)現(xiàn)壓力（0.1-10MPa）與溫度的精細(xì)匹配！與ASM太平洋鍵合設(shè)備適配，使鍵合界面電阻降低至5mΩ以下，為高可靠性芯片互聯(lián)提供保障！低熱容設(shè)計(jì)，升溫降溫迅捷，適合快速變溫工藝。虹口區(qū)晶圓加熱盤定制

堅(jiān)固耐用設(shè)計(jì)理念，抗沖擊耐磨損，確保設(shè)備長久穩(wěn)定運(yùn)行。湖南刻蝕晶圓加熱盤非標(biāo)定制

國瑞熱控刻蝕工藝加熱盤，專為半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)的精細(xì)溫控設(shè)計(jì)，有效解決刻蝕速率不均與圖形失真問題！產(chǎn)品采用藍(lán)寶石覆層與鋁合金基體復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面經(jīng)拋光處理至鏡面效果，減少刻蝕副產(chǎn)物粘附，且耐受等離子體轟擊無損傷！加熱盤與靜電卡盤協(xié)同適配，通過底部導(dǎo)熱紋路優(yōu)化，使熱量快速傳導(dǎo)至晶圓背面，溫度響應(yīng)時(shí)間縮短至10秒以內(nèi)！支持溫度階梯式調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)刻蝕深度需求設(shè)定多段溫度曲線，適配硅刻蝕、金屬刻蝕等不同工藝場景！設(shè)備整體符合半導(dǎo)體潔凈車間Class1標(biāo)準(zhǔn)，拆卸維護(hù)無需特殊工具，大幅降低生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間！湖南刻蝕晶圓加熱盤非標(biāo)定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價(jià)對我們而言是**好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！