國瑞熱控金屬加熱盤突破海外技術(shù)壁壘，實現(xiàn)復雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品量產(chǎn)能力！采用不銹鋼精密加工一體化成型，通過五軸聯(lián)動機床制造螺紋斜孔等復雜結(jié)構(gòu)，加熱面粗糙度Ra小于0.1μm！內(nèi)置螺旋狀不銹鋼加熱元件，經(jīng)真空焊接工藝與基體緊密結(jié)合，熱效率達90%，升溫速率25℃/分鐘，工作溫度范圍室溫至500℃！設備具備1000小時無故障運行能力，通過國內(nèi)主流客戶認證，可直接替換進口同類產(chǎn)品，在勻氣盤集成等場景中表現(xiàn)優(yōu)異，助力半導體設備精密零部件國產(chǎn)化！便于自動化集成，標準接口通訊支持，助力智能制造。閔行區(qū)加熱盤定制

面向半導體實驗室研發(fā)場景，國瑞熱控小型加熱盤以高精度與靈活性成為科研得力助手！產(chǎn)品尺寸可定制至10cm×10cm，適配小規(guī)格晶圓與實驗樣本的加熱需求，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至500℃，**小調(diào)節(jié)精度達1℃！采用陶瓷加熱元件與鉑電阻傳感器組合，控溫穩(wěn)定性達±0.5℃，滿足材料研發(fā)中對溫度參數(shù)的精細控制！設備支持USB數(shù)據(jù)導出功能，可實時記錄溫度變化曲線，便于實驗數(shù)據(jù)追溯與分析！整體采用便攜式設計，重量*1.5kg，且具備過熱保護功能，當溫度超過設定閾值時自動斷電，為半導體新材料研發(fā)、工藝參數(shù)優(yōu)化等實驗工作提供可靠溫控工具！閔行區(qū)加熱盤定制適用半導體、**、科研等多個領域，是您理想的加熱解決方案。

國瑞熱控氮化鋁陶瓷加熱盤以99.5%高純氮化鋁為基材，通過干壓成型與1800℃高溫燒結(jié)工藝制成，完美適配半導體高溫工藝需求！其熱導率可達220W/mK，熱膨脹系數(shù)*4.03×10??/℃，與硅晶圓熱特性高度匹配，有效避免高溫下因熱應力導致的晶圓翹曲！內(nèi)部嵌入鎢制加熱元件，經(jīng)共燒工藝實現(xiàn)緊密結(jié)合，加熱面溫度均勻性控制在±1℃以內(nèi)，工作溫度上限提升至800℃，遠超傳統(tǒng)鋁合金加熱盤的450℃極限！表面經(jīng)精密研磨拋光處理，平面度誤差小于0.01mm，可耐受等離子體長期轟擊無損傷，在晶圓退火、氧化等高溫工藝中表現(xiàn)穩(wěn)定，為國產(chǎn)替代提供高性能材質(zhì)解決方案！

國瑞熱控依托10余年半導體加熱盤研發(fā)經(jīng)驗，提供全流程定制化研發(fā)服務，滿足客戶特殊工藝需求！服務流程涵蓋需求分析、方案設計、原型制作、性能測試、批量生產(chǎn)五大環(huán)節(jié)，可根據(jù)客戶提供的工藝參數(shù)（溫度范圍、控溫精度、尺寸規(guī)格、環(huán)境要求等），定制特殊材質(zhì)（如高純石墨、氮化硅陶瓷）、特殊結(jié)構(gòu)（如多腔體集成、異形加熱面）的加熱盤！配備專業(yè)研發(fā)團隊（含材料學、熱力學、機械設計工程師），采用ANSYS溫度場仿真軟件優(yōu)化設計方案，原型樣品交付周期**短10個工作日，且提供3次**方案迭代！已為國內(nèi)多家半導體設備廠商定制**加熱盤，如為某企業(yè)開發(fā)的真空腔體集成加熱盤，實現(xiàn)加熱與勻氣功能一體化，滿足其特殊制程的空間限制需求！嚴格老化測試性能檢驗，確保產(chǎn)品零缺陷，品質(zhì)有保障。

針對半導體晶圓研磨后的應力釋放需求，國瑞熱控**加熱盤以溫和溫控助力晶圓性能穩(wěn)定！采用鋁合金基體與柔性導熱墊層復合結(jié)構(gòu)，導熱墊層硬度ShoreA30，可貼合研磨后晶圓表面微小凹凸，確保熱量均勻傳遞！溫度調(diào)節(jié)范圍30℃-150℃，控溫精度±0.8℃，支持階梯式升溫（每階段升溫5℃-10℃，保溫10-30分鐘），緩慢釋放晶圓內(nèi)部機械應力！配備氮氣保護系統(tǒng)，避免加熱過程中晶圓表面氧化，且加熱盤表面粗糙度Ra小于0.05μm，無顆粒劃傷晶圓風險！與硅產(chǎn)業(yè)集團、中環(huán)股份等晶圓廠商合作，使研磨后晶圓翹曲度降低20%以上，提升后續(xù)光刻、刻蝕工藝的良率！電熱轉(zhuǎn)換效率高，降低運營成本，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。涂膠顯影加熱盤定制

重視客戶反饋，持續(xù)改進產(chǎn)品服務，體驗專業(yè)貼心。閔行區(qū)加熱盤定制

國瑞熱控高真空半導體加熱盤，專為半導體精密制造的真空環(huán)境設計，實現(xiàn)無污染加熱解決方案！產(chǎn)品采用特殊密封結(jié)構(gòu)與高純材質(zhì)制造，所有部件均經(jīng)過真空除氣處理，在10??Pa高真空環(huán)境下無揮發(fā)性物質(zhì)釋放，避免污染晶圓表面！加熱元件采用嵌入式設計，與基材緊密結(jié)合，熱量傳遞損耗降低30%，熱效率***提升！通過內(nèi)部溫度場模擬優(yōu)化，加熱面均溫性達±1℃，適配光學器件鍍膜、半導體晶圓加工等潔凈度要求嚴苛的場景！設備可耐受反復升溫降溫循環(huán)，在-50℃至500℃溫度區(qū)間內(nèi)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，為高真空環(huán)境下的精密制造提供符合潔凈標準的溫控保障！閔行區(qū)加熱盤定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)**，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！