所示的窗口有Pin Mapping和Bus Definition兩個(gè)選項(xiàng)卡，Pin Mapping跟IBIS 規(guī)范定義的Pin Mapping 一樣，它指定了每個(gè)管腳對應(yīng)的Pullup> Pulldown、GND Clamp和 Power Clamp的對應(yīng)關(guān)系；Bus Definition用來定義總線Bus和相關(guān)的時(shí)鐘參考信號。對于包 含多個(gè)Component的IBIS模型，可以通過右上角Component T拉列表進(jìn)行選擇。另外，如果 提供芯片每條I/O 口和電源地網(wǎng)絡(luò)的分布參數(shù)模型，則可以勾選Explicit IO Power and Ground Terminals選項(xiàng)，將每條I/O 口和其對應(yīng)的電源地網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)起來，以更好地仿真SSN效應(yīng)，這 個(gè)選項(xiàng)通常配合Cadence XcitePI的10 Model Extraction功能使用。DDR3一致性測試是否適用于工作站和游戲電腦？眼圖測試DDR3測試PCI-E測試

那么在下面的仿真分析過程中，我們是不是可以就以這兩個(gè)圖中的時(shí)序要求作為衡量標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)呢?**是否定的，因?yàn)殡m然這個(gè)時(shí)序是規(guī)范中定義的標(biāo)準(zhǔn)，但是在系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)中，我們所使用的是Micron的產(chǎn)品，而后面系統(tǒng)是否能夠正常工作要取決干我們對Micron芯片的時(shí)序控制程度。所以雖然我們通過閱讀DDR規(guī)范文件了解到基本設(shè)計(jì)要求，但是具體實(shí)現(xiàn)的參數(shù)指標(biāo)要以Micron芯片的數(shù)據(jù)手冊為準(zhǔn)。換句話說，DDR的工業(yè)規(guī)范是芯片制造商Micron所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)，而我們設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)，既然使用了Micron的產(chǎn)品，那么系統(tǒng)的性能指標(biāo)分析就要以Micron的產(chǎn)品為準(zhǔn)。所以，接下來的任務(wù)就是我們要在Micron的DDR芯片手冊和作為控制器的FPGA數(shù)據(jù)手冊中，找到類似的DDR規(guī)范的設(shè)計(jì)要求和具體的設(shè)計(jì)參數(shù)。安徽DDR3測試檢查是否可以在已通過一致性測試的DDR3內(nèi)存模塊之間混搭？

 如果模型文件放在其他目錄下，則可以選擇菜單Analyze-Model Browser..,在界面里面單擊 Set Search Path按鈕，然后在彈出的界面里添加模型文件所在的目錄。

選擇菜單Analyze —Model Assignment..,在彈出的模型設(shè)置界面中找到U100 (Controller)來設(shè)置模型。

在模型設(shè)置界面中選中U100后，單擊Find Model...按鈕，在彈出來的界面中刪除 工具自認(rèn)的模型名BGA1295-40,將其用“*”取代，再單擊空白處或按下Tab鍵，在列岀的 模型文件中選中memorycontroller.ibs。

單擊Load按鈕，加載模型。

加載模型后，選擇memorycontroller.ibs文件下的Controller器件模型，然后單擊Assign 按鈕，將這個(gè)器件模型賦置給U100器件。

雙擊PCB模塊打開其Property窗口,切換到LayoutExtraction選項(xiàng)卡，在FileName處瀏覽選擇備好的PCB文件ddr3.spdo在ExtractionEngine下拉框里選擇PowerSL所小。SystemSI提供PowerSI和SPEED2000Generator兩種模型提取引擎。其中使用PowerSI可以提取包含信號耦合，考慮非理想電源地的S參數(shù)模型；而使用SPEED2000Generator可以提取理想電源地情況下的非耦合信號的SPICE模型。前者模型提取時(shí)間長，但模型細(xì)節(jié)完整，適合終的仿真驗(yàn)證；后者模型提取快，SPICE模型仿真收斂性好，比較適合設(shè)計(jì)前期的快速仿真迭代。DDR3一致性測試是否會導(dǎo)致操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序崩潰？

單擊NetCouplingSummary,出現(xiàn)耦合總結(jié)表格，包括網(wǎng)絡(luò)序號、網(wǎng)絡(luò)名稱、比較大干擾源網(wǎng)絡(luò)、比較大耦合系數(shù)、比較大耦合系數(shù)所占走線長度百分比、耦合系數(shù)大于0.05的走線 長度百分比、耦合系數(shù)為0.01?0.05的走線長度百分比、總耦合參考值。

單擊Impedance Plot (Collapsed),查看所有網(wǎng)絡(luò)的走線阻抗彩圖。注意，在彩圖 上方有一排工具欄，通過下拉按鈕可以選擇查看不同的網(wǎng)絡(luò)組，選擇不同的接收端器件，選 擇查看單端線還是差分線。雙擊Plot±的任何線段，對應(yīng)的走線會以之前定義的顏色(白色) 在Layout窗口中高亮顯示。 何時(shí)需要將DDR3內(nèi)存模塊更換為新的？眼圖測試DDR3測試PCI-E測試

如何確保DDR3一致性測試的可靠性和準(zhǔn)確性？眼圖測試DDR3測試PCI-E測試

DDRx接口信號的時(shí)序關(guān)系

DDR3的時(shí)序要求大體上和DDR2類似，作為源同步系統(tǒng)，主要有3組時(shí)序設(shè)計(jì)要求。 一組是DQ和DQS的等長關(guān)系，也就是數(shù)據(jù)和選通信號的時(shí)序；一組是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等長關(guān)系，也就是時(shí)鐘和地址控制總線的關(guān)系；一組是CLK和DQS的關(guān)系， 也就是時(shí)鐘和選通信號的關(guān)系。其中數(shù)據(jù)和選通信號的時(shí)序關(guān)系又分為讀周期和寫周期兩個(gè) 方向的時(shí)序關(guān)系。

要注意各組時(shí)序的嚴(yán)格程度是不一樣的，作為同組的數(shù)據(jù)和選通信號，需要非常嚴(yán)格的 等長關(guān)系。Intel或者一些大芯片廠家，對DQ組的等長關(guān)系經(jīng)常在土25mil以內(nèi)，在高速的 DDR3設(shè)計(jì)時(shí)，甚至?xí)笤凇?mil以內(nèi)。相對來說地址控制和時(shí)鐘組的時(shí)序關(guān)系會相對寬松 一些，常見的可能有幾百mil。同時(shí)要留意DQS和CLK的關(guān)系，在絕大多數(shù)的DDR設(shè)計(jì)里 是松散的時(shí)序關(guān)系，DDR3進(jìn)行Fly-by設(shè)計(jì)后更是降低了 DQS和CLK之間的時(shí)序控制要求。 眼圖測試DDR3測試PCI-E測試