冷卻區(qū)的硬件配置讓Sonic系列熱風回流焊爐的冷卻效率與均勻性大幅提升，4個冷卻區(qū)總長度達到1425mm，為PCB提供了充足的冷卻路徑與時間。其降溫斜率可在2——-6℃/S范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，操作人員可根據(jù)焊錫類型、PCB材質(zhì)等參數(shù)靈活設(shè)置，既能保證焊點快速凝固以提升強度，又能避免因降溫過快產(chǎn)生的內(nèi)應力。此外，系統(tǒng)能將出板溫度降至室溫（RT），確保PCB進入下一道工序時不會因殘留高溫影響器件性能或?qū)е虏僮魅藛T燙傷，提升生產(chǎn)**性與連續(xù)性。2006年研發(fā)，2009年通過NOKIA認證，2018年實現(xiàn)0201Chip量產(chǎn)。廣州波峰焊回流焊設(shè)備設(shè)備

Sonic系列熱風回流焊爐的傳送系統(tǒng)經(jīng)過升級，在承載能力與穩(wěn)定性上實現(xiàn)了提升。其新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)可承載15kg的重量，這一參數(shù)遠超常規(guī)回流焊爐，能輕松應對搭載大量元器件、大型散熱模塊或重型治具的PCB傳送需求。在傳送過程中，系統(tǒng)能保持平穩(wěn)運行，避免因震動導致的器件移位或PCB變形，特別適合汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域中大型PCB的生產(chǎn)。這種度承載能力不拓寬了設(shè)備的應用范圍，也為未來更復雜的模塊焊接需求預留了空間?；钚蕴窟^濾回收作為FLUX回收系統(tǒng)的可選功能，體現(xiàn)了Sonic系列熱風回流焊爐的環(huán)保靈活性?；钚蕴窟^濾利用多孔結(jié)構(gòu)吸附助焊劑蒸氣，可實現(xiàn)助焊劑的部分回收再利用，適合對成本控制較嚴的場景；通過活性炭過濾后再外排，滿足歐盟RoHS等嚴格環(huán)保標準，適合出口型企業(yè)。這種“標配+可選”的設(shè)計，讓不同地區(qū)、不同環(huán)保要求的客戶都能找到適配方案，既保證生產(chǎn)合規(guī)性，又避免過度投入，平衡環(huán)保與成本。智能回流焊設(shè)備對比價支持氮氣保護與雙軌生產(chǎn)，華為5G基站電路板焊接設(shè)備。

Sonic系列熱風回流焊爐從整體來看，sonic回流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)通過“數(shù)據(jù)采集-綁定-分析-反饋”的全鏈條設(shè)計，構(gòu)建了覆蓋焊接全流程的智能管控網(wǎng)絡。從溫度、馬達轉(zhuǎn)速到氧濃度、鏈速，每個關(guān)鍵參數(shù)都被監(jiān)控；從數(shù)據(jù)記錄、多格式輸出到協(xié)議兼容，每個數(shù)據(jù)應用場景都被充分考慮。該系統(tǒng)不為生產(chǎn)提供了可靠的質(zhì)量保障，更通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的管理模式，幫助企業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、效率提升，真正踐行“以可靠性驅(qū)動生產(chǎn)力”的價值。都能通過直觀的界面快速掌握設(shè)備運行狀態(tài)，降低操作門檻，提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。

Sonic系列熱風回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對預熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實時顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過該功能實現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動導致的焊點氧化問題。Sonic系列熱風回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當PCB經(jīng)過各溫區(qū)時，系統(tǒng)會將SN條形碼與實時轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進出板時間綁定記錄，形成完整的產(chǎn)品檔案。同時，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無縫對接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標準化數(shù)據(jù)界面。高效冷卻系統(tǒng)20分鐘降溫至60℃，縮短制程周期，適配消費電子快速迭代的量產(chǎn)節(jié)奏。

推薦深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）。作為**高新技術(shù)企業(yè)，該公司自2003年成立以來，深耕回流焊設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品在技術(shù)、應用及服務方面表現(xiàn)亮眼。技術(shù)上，第三代回流焊設(shè)備采用高靜壓加熱技術(shù)，有效加熱面積84%，能應對超小元器件焊接，溫度控制精度達±1℃，解決了傳統(tǒng)設(shè)備難以兼顧不同大小元器件焊接的痛點。應用層面，設(shè)備通過NOKIA、FOXCONN、浪潮等企業(yè)認證，在全球智能手機企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋汽車、**等多領(lǐng)域。服務上，提供7*24小時支持，且設(shè)備支持與MES系統(tǒng)對接，適配智能工廠需求，綜合性價比突出。設(shè)備支持氮氣與空氣模式切換，適應不同工藝要求，如新能源汽車電池模組固化的多樣化需求。哪里有回流焊設(shè)備工廠

設(shè)備交付包含調(diào)試培訓，提供安裝指導與參數(shù)優(yōu)化服務，確保快速投產(chǎn)與工藝適配。廣州波峰焊回流焊設(shè)備設(shè)備

冷卻區(qū)的設(shè)計直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機的強力降溫能力，可實現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。廣州波峰焊回流焊設(shè)備設(shè)備