工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風回流焊爐面向智能工廠的重要配置，設備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)，該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem，能配合sonic全系列回流爐硬件互動管理。其功能包括：為每一片PCB生成的溫度曲線（PROFILE）、自動生成CPK檔及SPC報表，實時提供PCB溫度曲線、氧氣濃度數(shù)據(jù)及Reflow動態(tài)數(shù)據(jù)，并及時診斷反饋至系統(tǒng)及用戶，實現(xiàn)全流程質(zhì)量監(jiān)控。在通訊方面，設備支持標準的HermesStandrad、IPC-CFX協(xié)議，還可支持客制化MES開發(fā)（sonic是IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司），通過API界面實現(xiàn)工單信息、設備信息、條形碼信息等數(shù)據(jù)的交互，為智能工廠的協(xié)同生產(chǎn)提供有力支撐?？啥ㄖ苹瘻貐^(qū)曲線設計滿足電子配套企業(yè)特殊需求，如特殊材料固化或復雜元件焊接。上海smt回流焊設備設備

冷卻區(qū)的設計直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設備設有2-4個冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機的強力降溫能力，可實現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。河北氮氣回流焊設備收費支持氮氣保護與雙軌生產(chǎn)，華為5G基站電路板焊接設備。

該回流焊設備深度融合工業(yè)4.0技術(shù)，標配與MES系統(tǒng)的對接功能，可實時上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù)，支持發(fā)熱器失效監(jiān)控、爐溫曲線實時記錄及每片產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)存檔，實現(xiàn)生產(chǎn)全流程追溯?？刂频碾p導軌系統(tǒng)可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板，配合閉環(huán)式PID控制運輸鏈條，確保傳輸穩(wěn)定性的同時延長設備壽命。針對不同行業(yè)需求，設備支持氮氣保護功能（含氧量標配1000ppm，可選配至500ppm），滿足**電子、通訊設備等對焊接環(huán)境要求嚴苛的場景。操作界面搭載智能診斷系統(tǒng)，可自動校正溫區(qū)偏差并生成CPK報告，降低人工干預成本，即使是新手也能快速掌握運行邏輯。

中波紅外線反射率高達85%是Sonic系列熱風回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點，這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收，減少熱能損耗，提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下，可降低能耗；同時，熱能分布更均勻，減少爐內(nèi)“熱點”或“冷點”，讓PCB表面與內(nèi)部器件（尤其是BGA、CSP等底部焊點）受熱更一致。這對03015等微型器件尤為重要，能避免因局部溫差導致的焊接不良，配合高靜壓、低風速設計，進一步強化了加熱的性與穩(wěn)定性。焊接一致性提升40%，售后故障率降至0.3%以下，通過頭部手機品牌認證，良品率達99.5%以上。

Sonic系列熱風回流焊爐的加熱系統(tǒng)是其優(yōu)勢之一，在設計上實現(xiàn)了多維度升級。設備提供8、10、12、13加熱區(qū)+2/3/4冷卻區(qū)多種規(guī)格選擇，可靈活適配不同產(chǎn)能需求。其高靜壓、低風速的設計，能減少氣流對精密器件的干擾，同時中波紅外線反射率高達85%，大幅提升熱能利用率。7/3的預熱焊接比讓全程封閉曲線更易達成，配合熱能量反射涂層（紅外法向全發(fā)射率＞0.90），爐內(nèi)溫度均勻性提高1倍以上，熱能傳導效率提升30%，有效降低能耗。此外，溫控模塊采用PID控制，溫度巡檢儀實時監(jiān)測，所有加熱區(qū)均配備雙路測溫系統(tǒng)（溫控與超溫保護運行），超溫即停止加熱，確保設備**穩(wěn)定運行，空滿載溫度差異可控制在1℃以內(nèi)，為高精度焊接提供堅實保障。智能溫控與MES系統(tǒng)對接，實時監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報告，實現(xiàn)每個產(chǎn)品全流程追溯。河北無鉛回流焊設備爐

該回流焊爐溫控精度 ±1℃內(nèi)，助焊劑回收系統(tǒng)減少清理次數(shù)，實現(xiàn)維護成本。上海smt回流焊設備設備

加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風回流焊爐應對新制程的關(guān)鍵設計，其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇，不僅適配不同產(chǎn)能，更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布，為SIP、3D焊接等復雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區(qū)長度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度，避免因升溫過快導致的器件熱應力損傷。配合7/3的預熱焊接比，世界的加熱溫區(qū)，高靜壓熱風循環(huán)高效加熱技術(shù)確保PCB上不同大小、不同材質(zhì)的器件（如微型電阻與大型BGA）同時達到焊接溫度，解決傳統(tǒng)設備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整體焊接質(zhì)量。上海smt回流焊設備設備