在硬脆材料加工領(lǐng)域，中科煜宸水導(dǎo)激光技術(shù)展現(xiàn)出了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力。針對(duì)陶瓷、磁鋼、鎢鋼、金剛石等難加工材料，傳統(tǒng)加工方式往往存在加工效率低、易產(chǎn)生裂紋等問題，而水導(dǎo)激光通過精確的能量調(diào)節(jié)和有效的水冷卻，能夠在高效切割的同時(shí)降低熱影響，減少裂紋和破損。在氧化鋯（ZRO2）陶瓷加工中，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)切口光滑無崩邊，加工精度控制在±2μm；在合成金剛石（CVD、HPHT）加工中，能夠精確切割出復(fù)雜形狀，表面粗糙度Ra值低至0.2μm。為進(jìn)一步推動(dòng)硬脆材料加工的規(guī)?；瘧?yīng)用，中科煜宸與福旭智能達(dá)成戰(zhàn)略合作，將在寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園聯(lián)合打造國(guó)內(nèi)規(guī)模 大的水導(dǎo)激光精密加工基地，規(guī)劃部署近百臺(tái)水導(dǎo)激光智能加工設(shè)備，**國(guó)內(nèi)大規(guī)模水導(dǎo)激光精密加工領(lǐng)域的空白。內(nèi)置的智能工藝數(shù)據(jù)庫基于海量實(shí)驗(yàn)構(gòu)建，能根據(jù)材料與加工類型推薦優(yōu)化參數(shù)，大幅降低工藝開發(fā)門檻與時(shí)間。南京紡織針?biāo)畬?dǎo)激光加工服務(wù)廠家

在電子元器件制造領(lǐng)域，微型化、高精度是發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)加工設(shè)備的要求越來越高。中科煜宸水導(dǎo)激光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件的精密加工，如微型電阻、電容的切割、打孔，半導(dǎo)體芯片的封裝切割等。在微型電阻切割中，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)寬度為50μm的精確切割，切割邊緣光滑，無熱損傷，電阻值精度提升20%以上；在半導(dǎo)體芯片封裝切割中，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的無損切割，提升芯片的良率和可靠性。目前，該技術(shù)已應(yīng)用于多家電子元器件制造企業(yè)，為電子行業(yè)的微型化發(fā)展提供了有力支撐。南京半導(dǎo)體水導(dǎo)激光加工材料兼容性列表選擇中科煜宸水導(dǎo)激光，即是選擇創(chuàng)新技術(shù)伙伴，共同以水與光之智，邁向精密制造未來，助力中國(guó)智造。

在醫(yī)用內(nèi)窺鏡部件加工中，內(nèi)窺鏡物鏡組需實(shí)現(xiàn)納米級(jí)面形精度，傳統(tǒng)切割易產(chǎn)生應(yīng)力形變，影響圖像分辨率。中科煜宸水導(dǎo)激光技術(shù)采用波長(zhǎng)514nm、能量密度1.8J/cm?的參數(shù)加工氟化鈣玻璃，實(shí)現(xiàn)了波前畸變