在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟，由于芯片工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量（局部溫度可達(dá)150℃），且封裝后無(wú)法拆解維修，對(duì)膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離，影響散熱效率，進(jìn)而縮短芯片使用壽命。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)半導(dǎo)體封裝場(chǎng)景優(yōu)化，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，能耐受芯片工作時(shí)的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移；固化后剪切強(qiáng)度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS，適合通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導(dǎo)體封裝對(duì)膠層厚度的精確要求；同時(shí)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)RoHS測(cè)試，不含鉛、汞等有害物質(zhì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。此外，帕克威樂(lè)還可根據(jù)半導(dǎo)體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優(yōu)化建議，協(xié)助廠商調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供保障。單組份高可靠性環(huán)氧膠固化后剪切強(qiáng)度達(dá)16MPa，能提供強(qiáng)勁粘接力度。湖南光模塊用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料

國(guó)內(nèi)華南地區(qū)的電子制造業(yè)以消費(fèi)電子、智能穿戴設(shè)備為主，當(dāng)?shù)仄髽I(yè)對(duì)膠粘劑的“快速固化、高性價(jià)比”有較高需求，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品更新迭代快、成本控制嚴(yán)的特點(diǎn)。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)華南地區(qū)企業(yè)需求，在固化速度與成本上進(jìn)行了優(yōu)化：在固化速度方面，雖然標(biāo)準(zhǔn)固化條件為120℃180min，但通過(guò)調(diào)整固化溫度（如150℃），可將固化時(shí)間縮短至60min，滿足企業(yè)快速生產(chǎn)的需求，且固化后性能（Tg200℃、剪切強(qiáng)度16MPa）無(wú)明顯下降；在成本方面，通過(guò)本地化生產(chǎn)與規(guī)?；少?gòu)，在保證性能的前提下，為華南地區(qū)企業(yè)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，且支持小批量多批次采購(gòu)，減少企業(yè)資金占用。該產(chǎn)品在華南地區(qū)的消費(fèi)電子企業(yè)中應(yīng)用時(shí)，可根據(jù)生產(chǎn)節(jié)拍靈活調(diào)整固化參數(shù)，既確保產(chǎn)品質(zhì)量，又提升生產(chǎn)效率；同時(shí)，其對(duì)消費(fèi)電子常用的塑料、金屬基材均有良好粘接性，無(wú)需更換膠粘劑，降低采購(gòu)成本。通過(guò)優(yōu)化固化速度與成本，單組份高可靠性環(huán)氧膠能幫助華南地區(qū)消費(fèi)電子企業(yè)應(yīng)對(duì)產(chǎn)品快速迭代與成本控制的挑戰(zhàn)。浙江AI設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠供應(yīng)商服務(wù)單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度為1200CPS，適配電子組裝的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備。

在電子設(shè)備的輕量化設(shè)計(jì)趨勢(shì)下，元器件的小型化、輕量化要求膠粘劑也具備“輕量化、小用量”的特點(diǎn)，傳統(tǒng)膠粘劑常因密度大、用量多，增加設(shè)備整體重量，不符合輕量化設(shè)計(jì)需求。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）在密度與用量上進(jìn)行了優(yōu)化：其密度較低（約1.1g/cm?），遠(yuǎn)低于部分金屬膠粘劑，且通過(guò)優(yōu)化配方，在保證剪切強(qiáng)度16MPa的前提下，涂覆厚度可減少至50μm，大幅降低膠粘劑用量，從而減少設(shè)備重量。該產(chǎn)品在輕量化電子設(shè)備（如超薄筆記本電腦、無(wú)人機(jī)電子模塊）中應(yīng)用時(shí)，只需少量涂覆即可實(shí)現(xiàn)牢固粘接，不會(huì)增加設(shè)備額外重量；同時(shí)，其粘度1200CPS適合精細(xì)點(diǎn)膠，可精確控制涂覆量，避免浪費(fèi)。此外，該產(chǎn)品固化后膠層薄且均勻，不會(huì)占用過(guò)多空間，符合元器件小型化的需求。通過(guò)“輕量化、小用量”的特性，單組份高可靠性環(huán)氧膠能幫助電子設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì)目標(biāo)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

我國(guó)南方地區(qū)如廣東、福建等地，夏季高溫高濕天氣持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)，電子設(shè)備在這類環(huán)境中使用時(shí)，內(nèi)部膠粘劑易受濕熱影響出現(xiàn)水解、老化，導(dǎo)致粘接失效，尤其在戶外通信設(shè)備、智能家居控制器等產(chǎn)品中，這一問(wèn)題更為突出。針對(duì)南方高溫高濕環(huán)境對(duì)膠粘劑的特殊要求，帕克威樂(lè)推出單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02），其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，經(jīng)過(guò)特殊配方優(yōu)化，具備優(yōu)異的耐高溫高濕性能。該產(chǎn)品玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，可耐受南方夏季戶外設(shè)備可能出現(xiàn)的高溫環(huán)境，且在40℃、95%相對(duì)濕度的長(zhǎng)期濕熱老化測(cè)試中，仍能保持穩(wěn)定的粘接性能，不會(huì)出現(xiàn)脫膠、開(kāi)裂現(xiàn)象。產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合通過(guò)自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備批量涂覆，在120℃條件下固化180min后，剪切強(qiáng)度達(dá)16MPa，對(duì)金屬、玻璃及大部分塑料（如PC、ABS）均有良好粘接性，能滿足南方地區(qū)戶外通信設(shè)備、智能家居控制器等產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠粘接需求，有效解決濕熱環(huán)境下膠粘劑老化失效的問(wèn)題。單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于智能穿戴設(shè)備，滿足其小型化粘接要求。

在電子元器件的焊接與粘接協(xié)同工藝中，膠粘劑需能耐受焊接過(guò)程中的高溫（如回流焊溫度260℃），若膠粘劑耐高溫性能不足，會(huì)在焊接時(shí)軟化、流淌，影響焊接質(zhì)量或?qū)е略骷灰啤鹘y(tǒng)膠粘劑常因玻璃化溫度（Tg）低，無(wú)法耐受回流焊高溫，需在焊接后再進(jìn)行粘接，增加生產(chǎn)流程。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）具備優(yōu)異的耐高溫焊接性能，其玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，且經(jīng)過(guò)260℃/10s的回流焊測(cè)試驗(yàn)證，膠層在焊接過(guò)程中不會(huì)軟化、流淌，仍能保持一定的粘接強(qiáng)度，可實(shí)現(xiàn)“先粘接后焊接”的工藝，大幅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中應(yīng)用時(shí)，可先將元器件用單組份高可靠性環(huán)氧膠固定在PCB板上，再通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，既避免了焊接時(shí)元器件位移，又減少了一道工序。同時(shí)，其粘度1200CPS適合通過(guò)SMT生產(chǎn)線的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備涂覆，固化后剪切強(qiáng)度16MPa，能確保元器件長(zhǎng)期穩(wěn)定固定。通過(guò)兼容焊接高溫，單組份高可靠性環(huán)氧膠為電子元器件的協(xié)同工藝提供了便利，提升了生產(chǎn)效率。單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于BMS連接器Pin腳固定，防止Pin腳位移。浙江汽車用單組份高可靠性環(huán)氧膠供應(yīng)商服務(wù)

單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于工業(yè)電源模塊焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)，提升電源運(yùn)行可靠性。湖南光模塊用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料

在電子膠粘劑市場(chǎng)中，單組份與雙組份環(huán)氧膠是兩類常見(jiàn)產(chǎn)品，許多電子制造企業(yè)在選擇時(shí)，常因?qū)烧卟町惲私獠蛔?，選錯(cuò)產(chǎn)品導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下或粘接失效。從基礎(chǔ)知識(shí)角度來(lái)看，雙組份環(huán)氧膠由A、B兩組分組成，使用前需按固定比例混合，混合后有一定適用期，超過(guò)適用期則會(huì)固化失效，適合對(duì)粘接強(qiáng)度要求高但生產(chǎn)批量小、節(jié)奏慢的場(chǎng)景；而單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）無(wú)需混合，基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，通過(guò)加熱（如120℃180min）即可固化，更適合自動(dòng)化、大批量生產(chǎn)場(chǎng)景。兩者在性能上也有明確差異：?jiǎn)谓M份高可靠性環(huán)氧膠的玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，高于多數(shù)雙組份環(huán)氧膠，耐高溫性更優(yōu)；且經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期濕熱老化測(cè)試后不脫膠，穩(wěn)定性更強(qiáng)。此外，單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度1200CPS，流動(dòng)性可控，適合精細(xì)點(diǎn)膠，而雙組份膠因需混合，粘度易受混合過(guò)程影響，點(diǎn)膠精度較難控制。對(duì)于追求生產(chǎn)效率與長(zhǎng)期可靠性的電子企業(yè)，單組份高可靠性環(huán)氧膠無(wú)疑是更推薦擇，能有效避免雙組份膠配比、適用期帶來(lái)的問(wèn)題。湖南光模塊用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料

帕克威樂(lè)新材料（深圳）有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)帕克威樂(lè)新材料供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！