面對蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計算，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設計要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點和通信模塊節(jié)省了寶貴空間，低ESR帶來的低自身功耗延長了電池壽命，而高穩(wěn)定性則確保了設備在各種環(huán)境下的長期可靠運行。創(chuàng)新研發(fā)與智能制造Dalicap始終堅持強大度的研發(fā)投入，至2019年累計投入已超5000萬元，并連續(xù)多年保持增長。通過深反應離子刻蝕（DRIE）、原子層沉積（ALD）等半導體前列工藝，實現(xiàn)了電容內(nèi)部三維微結(jié)構(gòu)的精確控制和超薄介質(zhì)層的制備，構(gòu)筑了堅實的技術壁壘。提供小型化、高容值電容，滿足消費電子緊湊空間需求。DLC70D680JW251NT

Dalicap電容的封裝工藝極其考究，采用氣密性陶瓷封裝，確保了元件在惡劣環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。這種封裝不僅提供了極高的機械強度和抗沖擊能力（可承受高達50G的機械沖擊），還具有良好的抗硫化、抗腐蝕性能，適用于高濕、高鹽霧等苛刻環(huán)境，延長了設備的使用壽命。應用領域與市場表現(xiàn)在5G通信基站領域，Dalicap電容的很低ESL/ESR特性能夠為功耗數(shù)百瓦的AAU（有源天線單元）和BBU（基帶處理單元）提供瞬時的大電流響應，有效抑制電源噪聲和紋波，為高速SerDes和DSP芯片提供穩(wěn)定潔凈的電源，是維持高信噪比（SNR）和低誤碼率（BER）的基石。DLC70C331FW152XT高可靠性設計使其成為**設備電源的優(yōu)先選擇。

全球射頻微波MLCC市場規(guī)模持續(xù)增長，預計到2027年將達到77.7億元，年均復合增長率達8.56%，高于普通MLCC市場。下游5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為Dalicap的未來增長提供了廣闊的市場空間。公司于2023年12月成功在創(chuàng)業(yè)板上市，獲得了寶貴的資本平臺。募集資金將用于產(chǎn)能擴張、信息化升級和營銷網(wǎng)絡建設，這將極大地助力其提升技術實力、擴大生產(chǎn)規(guī)模、增強市場影響力，為未來的快速發(fā)展注入新動能。Dalicap吸引并凝聚了一支高素質(zhì)的人才團隊，其中不少重心技術人員來自三星、村田、ATC等國際有名企業(yè)。公司以其發(fā)展前景、民族情懷和實現(xiàn)個人價值的平臺，成功吸引了眾多人才“北上”加盟，形成了強大的人才優(yōu)勢。

公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測試的全流程重心工藝和技術，并擁有全部自主知識產(chǎn)權。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應客戶需求，進行定制化開發(fā)，并嚴格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨特的陶瓷漿料配方技術是Dalicap的重心機密之一。通過與國內(nèi)供應商聯(lián)合攻關，在材料端實現(xiàn)了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定，擺脫了對進口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設高級電子元器件產(chǎn)業(yè)化項目，新工廠總投資超過3.3億元，設計年產(chǎn)能高達30億只瓷介電容器。項目將引進先進的砂磨機、流延機、印刷機等自動化設備，大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì)，以滿足5G等重點領域國產(chǎn)替代的急迫需求。交期穩(wěn)定，能夠滿足客戶大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

汽車電子化趨勢，尤其是新能源汽車的智能駕駛和電控系統(tǒng)，為Dalicap帶來了新機遇。其產(chǎn)品符合AEC-Q200標準，能夠承受發(fā)動機艙的高溫、高濕和振動，應用于電池管理系統(tǒng)（BMS）、車載信息娛樂系統(tǒng)和ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）等領域，提供了高可靠性和長壽命。在測試與測量設備中，對元件的精度和穩(wěn)定性要求極高。Dalicap電容的低噪聲、低DA、高穩(wěn)定性特性，使其成為高精度示波器、頻譜分析儀和信號發(fā)生器中模擬前端和參考電壓源的關鍵元件，保證了測量結(jié)果的準確性和可重復性。適用于服務器電源，提供穩(wěn)定高效的輸出濾波。DLC75B1R4BW501XT

不斷開發(fā)新產(chǎn)品，以滿足日益發(fā)展的電子技術需求。DLC70D680JW251NT

Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數(shù)千伏特，能滿足不同電路等級的絕緣和耐壓需求。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設計和介質(zhì)層均勻化處理，有效消除了電場集中效應，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業(yè)電機驅(qū)動和新能源汽車電控系統(tǒng)等高壓應用的**。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現(xiàn)代消費電子、可穿戴設備、微型傳感器及高級SiP（系統(tǒng)級封裝）對PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協(xié)，為高密度集成電路設計提供了前所未有的靈活性。DLC70D680JW251NT

深圳市英翰森科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果，這些評價對我們而言是**好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市英翰森科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！