微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進(jìn)行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關(guān)，其后續(xù)的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品，竭誠為您產(chǎn)品。天津表面電鍍工藝

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術(shù)原理電解原理作用提高耐磨性，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關(guān)作用3材料要求4工作原理?反應(yīng)機(jī)理?陰極電流密度?電鍍?nèi)芤簻囟?攪拌?電源5典型技術(shù)?無氰堿性亮銅?無氰光亮鍍銀?無氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術(shù)6電鍍方式7鍍層分類8電鍍電源9相關(guān)附錄10鍍鋅分類11溶液泄漏12局部電鍍?包扎法?**夾具法?蠟劑保護(hù)法?涂料絕緣法13發(fā)展階段?合金電鍍?首飾電鍍?塑料鍍件14法規(guī)電鍍基本含義編輯電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。河北電鍍價格電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！

鍍液大處理過程中若不加以注意，則鍍液的損耗量是相當(dāng)大的，通常的損耗量達(dá)2%～3%，即1000L鍍液經(jīng)處理之后往往需補(bǔ)充20～30L純凈水，及相應(yīng)的化工材料，才能**到原來的液位和原來的濃度，操作時若能細(xì)心一點(diǎn)，機(jī)械過濾與手工過濾相配合，讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來，則可**減輕鍍液的損耗，從而既節(jié)省材料的損耗，又能**改善對環(huán)境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫（冷卻）管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫管滲漏往往會造成嚴(yán)重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。采取措施1．預(yù)防方法：在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板，起到隔斷陽極板與槽襯的接觸，減輕腐蝕機(jī)會。補(bǔ)救方法：在鐵質(zhì)外殼槽的液位以下3～5cm處鉆個聲l～，當(dāng)內(nèi)襯鉛槽損壞時，鍍鉻溶液即會由此射出，通過這一信號即可知道內(nèi)襯槽已損壞，可當(dāng)即進(jìn)行修復(fù)，從而可以避免更大**的發(fā)生。2．鉛質(zhì)加溫(降溫)管的滲漏原因及預(yù)防方法。鉛質(zhì)加溫(降溫)管的滲漏原因與鉛質(zhì)襯槽滲漏有某些相似，但它還有因承受壓力引起膨脹而造成損裂的可能，鉛管滲漏對環(huán)境的危害同樣很厲害，一旦滲漏即有可能使槽內(nèi)溶液隨蒸汽或水射出槽外，若回汽回人鍋爐，則危害性更大，有可能為此而毀壞鍋爐而發(fā)生更大**。

鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強(qiáng)而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點(diǎn)是﹕1﹐要求鍍層光亮﹔2﹐鍍液的覆蓋能力要好﹐零件的主要表面上應(yīng)覆蓋上鉻﹔3﹐鍍層厚度薄。防護(hù)-裝飾鍍鉻***用于汽車﹑自行車﹑日用五金制品﹐家用電器﹑儀器儀表﹑機(jī)械﹑船舶艙內(nèi)的外露零件等。經(jīng)拋光硬鉻﹕在一下條年下沉積的鉻鍍層具有很高硬度和耐磨損性能﹐硬鉻的維氏硬度達(dá)到900~~1200kg/mm2,鉻是常用鍍層中硬度**高的鍍層﹐可提高零件的耐磨性﹐延長使用壽命。?乳白鉻鍍層﹕在較高溫度(65~~75OC)和較低電流密度下(20±5A/dm2)獲得的乳白色的無光澤的鉻稱為乳白鉻。鍍層韌性好﹐硬度較低﹐孔隙少﹐裂紋小﹐色澤柔和﹐消旋旋旋旋旋光性能好﹐常用于量具﹐分度盤﹐儀器面板等鍍鉻。松孔鍍鉻﹕通常在硬鉻之后﹐用化學(xué)或電化學(xué)將鉻層的粗裂紋進(jìn)一步擴(kuò)寬加深﹐以便吸藏更多的潤滑油脂﹐提高其耐磨性﹐這就叫松孔鉻。松孔鍍鉻層應(yīng)用于受重壓的滑動摩擦件及耐熱﹑抗蝕﹑耐磨的零件﹐如內(nèi)燃機(jī)汽缸內(nèi)腔﹑活塞環(huán)等。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司。

具體方法可根據(jù)鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗(yàn)﹔(二)銼刀試驗(yàn)﹔(三)劃痕試驗(yàn)﹔(四)熱震試驗(yàn)第三節(jié)電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點(diǎn)滴法﹑液流法﹑溶解法﹑電量法和金相顯微法等多種﹔非破壞檢測法有磁性法﹑渦流法β射線反向散射法和光切顯微鏡法等等。測量時除溶解法等是鍍層的平均厚度外﹐其余多數(shù)是鍍層的局部厚度。因此﹐測量時至少應(yīng)在有代表性部位測量三個以上厚度﹐計算其平均值作為測量厚度結(jié)果。第四節(jié)孔隙率的測定鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細(xì)小孔道?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o(hù)能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。1.貼濾紙法﹕將浸有測試溶液的潤濕紙貼于經(jīng)預(yù)處理的被測試閏上﹐濾紙上的試液滲入孔隙中與中間鍍層或基體金屬作用﹐生成具有物征顏色的斑點(diǎn)在濾紙上顯示。然后以濾紙上有色斑色的多少來評定鍍層孔隙率。2.涂膏法﹕將含有相應(yīng)試液的膏狀物涂覆于被測試樣上﹐通過泥膏中的試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐生成具有特征顏色的斑點(diǎn)﹐要據(jù)此斑點(diǎn)來評定鍍層的孔隙率。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有想法可以來我司咨詢！河北電鍍哪里好

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于是在酸性溶液中可得到的SHE如下：H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE為0作為參考電位，再連接上鹽橋與電位計而可得到銅離子在酸液中對銅棒的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(StandardElectrodePotential)可測得為:Cu++十2e--->CuE0=從電鍍的觀念來說，銅離子接受了電子而沉積成為銅金屬，是在陰極上所發(fā)生的還原反應(yīng)。然而若按“電子流”的方向與一般電路中直流電流(Current)方向是相反的習(xí)慣看來(科學(xué)界當(dāng)年將電流的定義弄錯了)，其電流又是從正極流向負(fù)極的說法時，則被鍍物卻成了正極，而銅陽極卻又成此種邏輯的"負(fù)極"。由于錯誤的習(xí)慣由來已久無法更改，故讀者們研讀或討論電鍍時，只宜采用陰極與陽極的觀念，千萬不要引用一般電路中正極與負(fù)極的思維，以免造成彼此間雞同鴨講的莫名其妙!電鍍銅電動次序表于是將各種金屬在酸性溶液或堿性溶液中，針對氫氣的參考電極---進(jìn)行量測，而得到各種金屬的“標(biāo)準(zhǔn)電極電位”，并按數(shù)值次序制作成表格，此表即稱為賈凡尼次序(GalvanicSeries)或“電動次序表”(TheElectromotiveForceseries)。此表中各元素按電位排名低于氫電位者(指列表的上位)標(biāo)以負(fù)號，負(fù)值愈負(fù)者，即表示其活性度愈高，在自然環(huán)境中愈容易失去電子而氧化。天津表面電鍍工藝