
2026-03-12 03:08:18
MT-FA多芯光組件的耐溫性能是決定其在極端環(huán)境與高密度光通信系統(tǒng)中可靠性的重要指標。隨著數(shù)據(jù)中心向800G/1.6T速率升級,光模塊內部連接需承受-40℃至+125℃的寬溫范圍,而組件內部材料(如粘接膠、插芯基材、光纖涂層)的熱膨脹系數(shù)(CTE)差異會導致應力集中,進而引發(fā)插損波動甚至連接失效。行業(yè)研究顯示,當CTE失配超過1ppm/℃時,高溫環(huán)境下光纖陣列的微位移可能導致回波損耗下降20%以上,直接影響信號完整性。為解決這一問題,新型有機光學連接材料需在低溫(