IOK 機箱支持定制化服務，能根據(jù)不同客戶的特殊需求打造專屬產品。無論是在機箱的外觀設計上，滿足企業(yè)個性化的品牌形象展示需求，還是在內部結構上，針對特殊硬件設備的安裝和運行要求進行優(yōu)化，IOK 都能憑借專業(yè)的設計團隊和先進的制造工藝實現(xiàn)。例如，為某些行業(yè)定制具備特殊接口、特定散熱方式或特殊防護性能的機箱。定制化服務使 IOK 機箱能夠更好地滿足各行業(yè)多樣化、差異化的需求，為客戶提供更加貼合實際應用場景的解決方案，提升客戶滿意度和產品競爭力 。工業(yè)控制領域靠 iok NAS 機箱存儲需求。門頭溝區(qū)3U機箱

機箱作為 PC 硬件的物理載體，并非單純的 “外殼”，而是兼具結構支撐、環(huán)境防護與性能優(yōu)化的關鍵部件。其首要作用是為主板、CPU、顯卡、電源等關鍵硬件提供穩(wěn)定的安裝框架，通過精確的螺絲孔位、PCIe 插槽擋板、硬盤支架等結構，確保硬件在運行中避免物理震動導致的接觸不良。同時，機箱需隔絕外界灰塵、液體潑濺等干擾，尤其針對電源、顯卡等易積灰部件，多數(shù)機箱會在進風口配備可拆卸防塵網(wǎng)，減少灰塵對硬件散熱效率的影響。更重要的是，機箱的空間布局與風道設計直接決定整機散熱能力 —— 合理的倉位規(guī)劃能避免硬件堆疊導致的局部高溫，而科學的進排風路徑（如前進后出、下進上出）可加速熱空氣排出，為 CPU 超頻、顯卡高負載運行提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。從入門級的基礎防護到高級電競機箱的 “性能釋放型” 設計，機箱的定位始終圍繞 “保障硬件穩(wěn)定” 與 “挖掘性能潛力” 兩大關鍵。遼中區(qū)4U機箱加工金融等行業(yè)信賴 iok 機架式服務器機箱。

高效散熱是機箱穩(wěn)定運行的關鍵。自然散熱機箱通過優(yōu)化鰭片結構（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統(tǒng)設計增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強制風冷系統(tǒng)采用軸流風扇（風量 150-300CFM），配合導流風道使內部氣流分布均勻性達 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發(fā)熱器件直接接觸，換熱效率達 90%，可應對 300W 以上高功率密度設備。散熱設計需通過 CFD 仿真驗證，在環(huán)境溫度 40℃時，機箱內部溫升控制在 25K 以內，滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標準。

IOK 機箱在內部結構設計上注重合理布局與空間利用，同時為硬件安裝和維護提供便利。如 IOK S4241A 這款 4U 機架式機箱，機箱結構適用主板為 304.8x330.2mm 。它擁有 24 個 3.5 英寸 SAS/SATA 硬盤位，支持熱插拔系統(tǒng)，方便用戶隨時更換或擴充存儲設備。IOK 機箱的硬盤防震系統(tǒng)采用防震設計，能有效減少因為震動對硬盤造成的損害。IOK機箱內部線纜走向設計合理，預留了充足的布線空間，使線纜整齊有序，便于后期維護人員排查故障和升級硬件。。。。在復雜工業(yè)環(huán)境中，iok 機箱憑借堅固材質，為內部硬件提供可靠保護。

機箱材料需根據(jù)應用場景差異化選擇：工業(yè)級機箱常用鍍鋅鋼板（鋅層厚度 8-12μm），耐鹽霧性能達 480 小時；***級則采用 5052 鋁合金，經(jīng) T6 處理后抗拉強度≥290MPa，密度只2.68g/cm?，比鋼制機箱減重 35%。表面處理工藝包括：粉末噴涂（膜厚 60-80μm，耐沖擊性 50cm）、電泳涂裝（耐腐蝕性 ASTM B117 鹽霧測試 1000 小時）、鈍化處理（鉻酸鹽轉化膜，提升導電氧化層附著力）。特殊環(huán)境下采用鍍鎳處理（鎳層厚度 5-10μm），可在 - 60~150℃溫度區(qū)間保持穩(wěn)定性能，滿足極端工況需求。iok 機箱后面板和頂部設有風扇位，能有效排出熱空氣，形成良好風道循環(huán)。遼中區(qū)4U機箱加工

模塊化液冷艙，iok 機箱散熱能力強。門頭溝區(qū)3U機箱

機箱外殼的鋁合金材質在散熱性能上也優(yōu)于普通鋼板，能更好地傳導和散發(fā)機箱內部產生的熱量，有助于維持硬件的穩(wěn)定運行。對于追求性能和外觀的用戶，部分機箱還會采用特殊材質，如有機玻璃（亞克力）制作側板。亞克力側板具有較高的透明度，能清晰展示機箱內部硬件的絢麗燈光效果和精致布局，為機箱打造出獨特的視覺效果，深受 DIY 玩家和電競愛好者的喜愛。但亞克力材質相對較脆，在使用過程中需要注意避免碰撞，且其屏蔽電磁輻射的能力相對較弱。門頭溝區(qū)3U機箱