一、概述碳納米散熱基板是一種利用碳納米材料的優(yōu)異導(dǎo)熱性能來(lái)實(shí)現(xiàn)高效散熱的基板技術(shù)。碳納米管（CNT）和石墨烯是常見的碳納米材料，它們具有極高的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠迅速將熱量從熱源傳導(dǎo)到周圍環(huán)境，從而有效地降低電子器件的工作溫度。二、技術(shù)特點(diǎn)高導(dǎo)熱性：碳納米材料的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)散熱材料，如鋁和銅，因此能夠更快速地傳導(dǎo)熱量。輕量化：碳納米材料的密度較低，使得散熱基板的整體重量減輕，適用于便攜式電子設(shè)備。良好的機(jī)械性能：碳納米材料具有高的強(qiáng)度和高柔韌性，能夠在保證散熱性能的同時(shí)，提供良好的機(jī)械支撐。耐高溫：碳納米材料具有優(yōu)異的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作?？删?xì)布線以適應(yīng)高密度封裝，確保激光器波長(zhǎng)穩(wěn)定，延長(zhǎng)LED壽命。PCB散熱基板

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡(jiǎn)便，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。上海散熱基板超級(jí)電容器散熱基板既是電路的支撐體，又是的散熱通道。

三）汽車電子領(lǐng)域新能源汽車的發(fā)展對(duì)電子設(shè)備的散熱提出了更高要求。在電動(dòng)汽車的電機(jī)控制器率模塊工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，金屬-陶瓷復(fù)合散熱基板或銅基散熱基板被用于此處，一方面保證電氣絕緣，防止漏電短路影響汽車行駛**，另一方面快速將熱量散發(fā)出去，保障電機(jī)控制器的穩(wěn)定工作，進(jìn)而確保電動(dòng)汽車的動(dòng)力輸出和行駛性能。同時(shí)，汽車的車載娛樂系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等電子設(shè)備，也需要散熱基板來(lái)解決散熱問題，防止因高溫導(dǎo)致系統(tǒng)故障，保障行車**和舒適性。

PCB布局熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。溫度檢測(cè)器件放置在熱的位置。同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。碳化硅(SiC)基板超高的導(dǎo)熱性，僅次于鉆石，且熱膨脹系數(shù)與芯片匹配，機(jī)械強(qiáng)度高。

材質(zhì)特性：銅的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，可達(dá)380-400W/m?K左右，是一種極為出色的導(dǎo)熱材料。此外，銅還具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性，能夠承受一定的外力沖擊以及惡劣的工作環(huán)境。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：銅基散熱基板同樣有多種結(jié)構(gòu)形式，如平板式銅基板，將電子元件產(chǎn)生的熱量迅速收集并在銅基板內(nèi)快速傳導(dǎo)，由于其高導(dǎo)熱性，熱量能快速擴(kuò)散至整個(gè)基板；還有采用銅柱、熱管等與銅基板相結(jié)合的復(fù)合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升散熱效率，熱管內(nèi)的工質(zhì)在受熱蒸發(fā)后將熱量傳遞到散熱端，再通過冷凝回流，形成高效的熱量轉(zhuǎn)移循環(huán)。應(yīng)用場(chǎng)景：常用于對(duì)散熱要求極高的電子設(shè)備，像高功率的服務(wù)器芯片、高性能圖形處理器（GPU）等，憑借其杰出的導(dǎo)熱性能，確保這些發(fā)熱量大的元件能及時(shí)散熱，維持穩(wěn)定工作狀態(tài)。從陶瓷到金屬基復(fù)合材料（AlSiC），再到有機(jī)-無(wú)機(jī)復(fù)合材料（GO-PTFE），材料選擇愈發(fā)豐富。PCB散熱基板

而對(duì)于高功率密度的場(chǎng)景，如電動(dòng)汽車的牽引逆變器、工業(yè)雷射系統(tǒng)，則需要性能更強(qiáng)的陶瓷基板或復(fù)合基板。PCB散熱基板

PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，包括電阻、芯片、三極管等，其中芯片發(fā)熱功率很高，常見CPU為70～300W，是主要發(fā)熱源。因PCB高集成化，其發(fā)熱功率不斷提升。過高溫度對(duì)電子設(shè)備性能、可靠性、壽命等嚴(yán)重不利。元器件溫度相關(guān)失效包括機(jī)械失效與電氣失效。機(jī)械失效是溫度變化時(shí)，結(jié)合的各種材料熱脹冷縮程度不同，造成材料變形、屈服、斷裂等。電氣失效是溫度變化導(dǎo)致元器件性能改變，如晶體管、芯片電阻等，進(jìn)而造成熱逸潰、電過載;同時(shí)溫度過高導(dǎo)致電子大量遷移和原子振動(dòng)加速，造成離子遷移不受控和電子轟擊原子現(xiàn)象，引發(fā)離子污染和電遷移。這將嚴(yán)重影響元器件的**、穩(wěn)定、壽命等。元器件散熱分為芯片級(jí)、封裝級(jí)、系統(tǒng)級(jí)，芯片級(jí)和封裝級(jí)散熱從優(yōu)化材料和制造工藝入手，降低熱阻，而系統(tǒng)級(jí)散熱是使用合適的散熱結(jié)構(gòu)和冷卻技術(shù)設(shè)計(jì)符合需求的散熱系統(tǒng)，保證元器件能**長(zhǎng)效工作。PCB散熱基板