ATS2819通過內(nèi)置的語音識別引擎與多平臺協(xié)議支持，構(gòu)建了開放的智能交互生態(tài)。芯片兼容DMA（百度）、GMA（阿里巴巴）、小愛同學(xué)（小米）等主流語音助手協(xié)議，用戶可通過語音指令實(shí)現(xiàn)音樂播放、音量調(diào)節(jié)、天氣查詢等功能，無需手動操作。例如，在K歌場景下，用戶只需說出“切換伴奏”或“開啟原唱”，芯片即可快速響應(yīng)并調(diào)整音頻輸出模式；在會議場景中，語音轉(zhuǎn)文字功能可將會議內(nèi)容實(shí)時轉(zhuǎn)換為文本，提升記錄效率。此外，ATS2819支持24國語言顯示，可適配全球市場；時鐘、鬧鐘、錄音等附加功能則進(jìn)一步拓展了設(shè)備的使用場景。這種軟硬件一體化的解決方案，使得ATS2819成為智能音頻設(shè)備廠商的優(yōu)先芯片，助力產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)智能化升級。ACM5620的關(guān)機(jī)靜態(tài)電流低于10μA，極大延長便攜設(shè)備待機(jī)時間，符合歐盟ErP能效標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)能環(huán)保。云南國產(chǎn)芯片ACM3219A

ATS2853P2提供I2S TX/RX、SPDIF TX/RX、UART、SPI、I2C及7個GPIO接口，支持連接外部Codec、功放及傳感器。其中I2S接口支持主從模式切換，比較高采樣率192kHz，可直連Hi-Res音頻解碼芯片。設(shè)計(jì)時需在I2S數(shù)據(jù)線上串聯(lián)22Ω電阻，以匹配阻抗并減少信號反射，實(shí)測可降低時鐘抖動至50ps以內(nèi)。內(nèi)置16MB SPI Nor Flash用于存儲固件，支持通過SPP/BLE透傳協(xié)議進(jìn)行OTA升級，單次升級包大小可達(dá)4MB。設(shè)計(jì)時需在Flash芯片VCC引腳并聯(lián)10μF鉭電容，以抑制電源波動導(dǎo)致的編程錯誤，實(shí)測可降低固件燒錄失敗率至0.1%以下。北京芯片ATS3015E12S數(shù)字功放芯片內(nèi)置高性能DSP，可實(shí)現(xiàn)32bit/96kHz高保真音頻處理，還原聲音純凈本質(zhì)。

ACM8687定位于中**音頻市場，主要競爭對手包括TI的TAS5805、ADI的SSM2518等。其**優(yōu)勢在于：高集成度：單芯片集成DSP、功放和保護(hù)電路，減少**元件數(shù)量（BOM成本降低20%）；音效算法豐富：虛擬低音、3D環(huán)繞、多段DRC等功能無需外部DSP芯片；能效比突出：ClassH動態(tài)升壓技術(shù)使平均功耗較傳統(tǒng)方案降低30%；開發(fā)友好：提供完整的軟件工具鏈和參考設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市周期。目前，ACM8687已被小米、華為、索尼等品牌采用，累計(jì)出貨量超500萬顆。

ATS2853P2內(nèi)置24bit立體聲Sigma-Delta ADC/DAC，ADC信噪比達(dá)110dB，DAC信噪比113dB，總諧波失真+噪聲（THD+N）≤-100dB@0dBFS。支持采樣率8kHz-96kHz動態(tài)切換，可解碼SBC、AAC、mSBC及LC3編碼格式。設(shè)計(jì)時需在音頻輸出端加入10μF+0.1μF的π型濾波電路，以消除電源紋波對DAC的影響，實(shí)測可降低底噪3dB。芯片集成雙MIC AEC（聲學(xué)回聲消除）算法，配合342MHz DSP可實(shí)現(xiàn)-40dB回聲抑制及30dB環(huán)境噪聲消除。在1米距離、80dB背景噪聲環(huán)境下，通話清晰度評分（PESQ）可達(dá)3.8分（滿分4.5分）。設(shè)計(jì)時需將主MIC與副MIC間距設(shè)置為50mm，并采用指向性麥克風(fēng)陣列，以提升噪聲抑制角度精度至±30°。ACM8687輸出功率達(dá)2×41W@6Ω，PBTL模式下單通道可輸出82W@3Ω。

ACM8687通過以下認(rèn)證：**認(rèn)證：UL60950、IEC62368-1；電磁兼容：FCCPart15、CERED、CISPR32；環(huán)保認(rèn)證：RoHS、REACH、WEEE；汽車電子：AEC-Q100Grade2（-40℃至105℃）。符合全球市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車領(lǐng)域。至盛半導(dǎo)體計(jì)劃在2026年推出ACM8687的升級版——ACM8687S，主要改進(jìn)包括：輸出功率：提升至2×50W（6Ω負(fù)載）；AI音效：集成機(jī)器學(xué)習(xí)算法，自動優(yōu)化音質(zhì)；無線支持：內(nèi)置藍(lán)牙5.3和Wi-Fi 6模塊；封裝優(yōu)化：推出QFN48封裝，面積縮小30%；能效比：采用更先進(jìn)的Class G技術(shù)，平均功耗降低20%.12S數(shù)字功放芯片集成藍(lán)牙5.3音頻接收模塊，支持LC3編解碼，延遲低至50ms，滿足無線Hi-Fi需求。北京芯片ATS3015E

機(jī)器人產(chǎn)品集成該芯片，可實(shí)現(xiàn)語音交互的3D聲場定位。云南國產(chǎn)芯片ACM3219A

可穿戴設(shè)備市場在2025年持續(xù)升溫，藍(lán)牙芯片在其中發(fā)揮著不可或缺的作用。藍(lán)牙智能手表、健身追蹤器和個人**設(shè)備等產(chǎn)品，通過藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時傳輸和交互，幫助用戶實(shí)時監(jiān)測健康數(shù)據(jù)，管理慢性疾病，并與醫(yī)生分享健康信息。例如，某糖尿病管理設(shè)備通過藍(lán)牙信道探測技術(shù)實(shí)現(xiàn)連續(xù)血糖監(jiān)測數(shù)據(jù)實(shí)時傳輸，誤差率低于0.5%。2025年，藍(lán)牙可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到3.23億，患者監(jiān)護(hù)設(shè)備出貨量將達(dá)到3600萬。隨著可穿戴設(shè)備功能的不斷豐富和性能的不斷提升，對藍(lán)牙芯片的性能要求也越來越高，促使藍(lán)牙芯片廠商不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。云南國產(chǎn)芯片ACM3219A